Seco rafforza collaborazione con Qualcomm a Embedded World 2025
L’italiana Seco, leader globale in soluzioni end-to-end per l’embedded computing, ha annunciato l’ampliamento della sua collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies. Questa collaborazione, si legge nel comunicato diffuso oggi, rafforza ulteriormente l’impegno di Seco nello sviluppo e nell’offerta di soluzioni industriali innovative, sfruttando i prodotti avanzati Qualcomm Dragonwing e le piattaforme Snapdragon X Series. I risultati di questa collaborazione saranno presentati a embedded world 2025, dall’11 al 13 marzo a Norimberga, Germania.
“Seco è impegnata a offrire soluzioni industriali all’avanguardia e la nostra collaborazione con Qualcomm Technologies ci permette di portare l’elaborazione ad alte prestazioni abilitata dall’AI direttamente all’edge”, ha dichiarato Davide Catani, chief technology officer di Seco. “Grazie al nostro portafoglio in continua espansione di soluzioni basate sulle piattaforme Qualcomm e Snapdragon, offriamo ai clienti industriali gli strumenti per sfruttare appieno il potenziale dell’AI, dell’IoT e dell’edge computing”.
